СМ710

Аморфный ленточный припой на основе меди

СПАЙМЕТ® СМ701

Лента с аморфной структурой из припоя СПАЙМЕТ® СМ701 изготавливается методом быстрой закалки из сплава на основе меди.

Область применения: Пайка меди и медных сплавов в производстве изделий силовой электроники, электротехники, холодильной техники, кондиционеров, теплообменников и других изделий.

Толщина ленты составляет 20-50 мкм. Ширина ленты 5, 10, 15, 20, 25, 30 мм с предельными отклонениями ±0,5 мм для ленты (5-15) мм и ±1 мм для ленты (20-30) мм. Лента поставляется в рулонах диаметром до 200 мм.

В таблицах представлен химический состав и технологические параметры припойных сплавов.

Таблица – Химический состав припоя СМ701
Тип сплава Содержание химических элементов, % мас
Ni Cu Co Cr Fe Si B P Sn
СМ701 5,8 81,4 7,0 5,8
Таблица – Технологические параметры припоя СМ701
Тип сплава Основа Температура плавления, °С (солидус – ликвидус) Температура пайки, °С Применение
СМ701 Cu 590–635 650–670 Пайка меди и медных сплавов

Условия пайки:

  1. Электроконтактная или газопламенная безфлюсовая пайка.
  2. Пайка с флюсом.

Продукция